印制电路用无卤无铅兼容型粘结片标准立项修订与发展报告.docxVIP

《印制电路用无卤无铅兼容型粘结片》国家标准立项与发展研究报告

EnglishTitle:DevelopmentReportontheNationalStandardProjectfor“MaterialsforPrintedCircuitsandOtherInterconnectingStructures–Part4-17:SectionalSpecificationSetforPrepreg,Unclad–Halogen-FreeEpoxideWovenE-glassPrepregofDefinedFlammability(VerticalBurningTest)forLead-FreeAssemblyofMultilayerPrintedBoards”

摘要

随着全球电子信息产业向绿色、环保、高性能方向持续演进，无铅焊接（Lead-FreeAssembly）与无卤化（Halogen-Free）已成为印制电路板（PCB）制造不可逆转的核心趋势。无铅工艺要求基板材料具备更高的耐热可靠性，而无卤化则是对材料环境安全性的硬性要求。在此背景下，适用于多层PCB制造的无铅装联用限定燃烧性玻璃纤维布增强无卤环氧粘结片（以下简称“无卤无铅粘结片”）应运而生，并迅速成为高端消费电子、汽车电子、通信设备等领