新建视觉传感器封装基板（BT树脂）生产线技改可行性研究报告.docx

新建视觉传感器封装基板（BT树脂）生产线技改可行性研究报告

第一章项目总论

项目名称及建设性质

项目名称

新建视觉传感器封装基板（BT树脂）生产线技改项目

项目建设性质

本项目属于技术改造类工业项目，旨在对现有生产设施进行升级，引入先进技术与设备，提升视觉传感器封装基板（BT树脂）的生产能力、产品质量及技术水平，满足市场对高性能视觉传感器封装基板的需求，推动企业产业结构优化升级。

项目占地及用地指标

本项目规划总用地面积52000.36平方米（折合约78.00亩），建筑物基底占地面积37840.25平方米；项目规划总建筑面积58600.42平方米，绿化面积3520.08平方米，场区停