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小金属半导体器件项目可行性研究报告

第一章项目总论

项目名称及建设性质

项目名称：小金属半导体器件项目

建设性质：本项目属于新建工业项目，专注于小金属半导体器件的研发、生产与销售，旨在填补区域内高端小金属半导体器件产能缺口，推动半导体产业链本地化发展。

项目占地及用地指标：项目规划总用地面积52000平方米（折合约78亩），建筑物基底占地面积37440平方米；总建筑面积61360平方米，其中绿化面积3380平方米，场区停车场和道路及场地硬化占地面积10560平方米；土地综合利用面积51380平方米，土地综合利用率98.81%。

项目建设地点：项目选址定于江苏省无锡市新吴区无锡国家高