CN104955281B 一种在三维高分子材料表面制作或修复立体电路的方法 （深圳莱斯迈迪立体电路科技有限公司）.docxVIP

(19)中华人民共和国国家知识产权局

(12)发明专利

(45)授权

(10)授权公告号CN104955281B公告日2018.01.16

(21)申请号201510418346.8

(22)申请日2015.07.16

(65)同一申请的已公布的文献号申请公布号CN104955281A

(43)申请公布日2015.09.30

(73)专利权人深圳莱斯迈迪立体电路科技有限公司

地址518110广东省深圳市龙华新区观澜

街道观光路1301号银星科技大厦B909

(72)发明人张志军吴毅平

(74)专利代理机构北京博雅睿泉专利代理事务所(特殊普通合伙)11442

代理人马佑平王昭智

(51)Int.CI.

HO5K3/18(2006.01)

H05K3/38(2006.01)

(56)对比文件

US2010/0036470A1,2010.02.11,JP平2-305969A,1990.12.19,

CN101394710A,2009.03.25,

JP特开平11-775A,1999.01.06,

US6238847B1,2001.05.29,审查员李巧芬

权利要求书1页说明书6页

(54)发明名称

一种在三维高分子材料表面制作或