2026中国第三代半导体材料市场分析及技术突破预测报告
目录
TOC\o1-3\h\z\u摘要 3
一、2026年中国第三代半导体材料市场宏观环境与政策深度解析 5
1.1全球地缘政治格局对供应链安全的影响 5
1.2“十四五”规划与“中国制造2025”专项政策延续性分析 8
二、第三代半导体材料(SiC/GaN)技术演进路线图 11
2.1碳化硅(SiC)衬底长晶技术瓶颈与突破 11
2.2氮化镓(GaN)外延生长及器件结构优化 15
三、2026年中国SiC材料市场供需格局预测 20
3.1衬底与外延片产能扩张及国产化率分析
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