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《光刻胶去除工艺技术成熟度评价规范》

团体标准（征求意见稿）

编制说明

标准编制工作组

2026年1月

目录

一、任务来源1

二、编制背景和目的2

三、编制过程4

四、主要起草单位及起草人所做的工作4

五、标准的编制原则5

六、标准主要内容5

七、标准水平分析5

八、与现行法律法规和相关标准的协调情况7

九、重大分歧意见的处理经过和依据7

十、标准作为推荐性或强制性标准的建议7

十一、贯彻标准的要求和措施建议7

十二、废止现有有关标准的建议8

一、任务来源

当前，半导体与显示面板产业在先进制程、高分辨率方向快

速迭代，光刻胶去除工艺作为微电子制造流程中的关键环节，直

接影响器件良率、生产效率与产品可靠性。随着5G、人工智能、

高端显示等下游领域对半导体器件集成度、显示面板性能的要求

持续提升，市场对光刻胶去除工艺的技术稳定性、量产适配性、

环境安全性等方面提出了更为严苛的要求。然而，行业内缺乏统

一的技术成熟度评价体系，不同企业的工艺路线、测试方法、评

价标准差异显著，导致上