MEI-PNL01整板电镀线操作指示.docVIP

JiangsuHuashenElectronicsCo.,Ltd

江苏华神电子有限公司

文件名称

整板电镀线操作指示

文件编号

MEI-PNL01

版本/次

D1

页次

PAGE\*Arabic8of8

修订履历

版本

修订内容

制订人

生效日期

会签（由文件制订人“(√)”出此文件需会签部门)

部门经理

签名

部门经理

签名

部门经理

签名

总经理()

厂长()

品质部()

生产部()

制作工程部()

市场部()

人事行政部()

产品工程部()

计划部()

物控部()

设备部()

发行确认

批准

审核

制订

目的

本文件的目的是为整板电镀建立一个标准操作指引

范围

此操作指引适用于竟铭垂直电镀线。

责任

3.1生产部（PROD）:负责日常操作及保养,并根据制作要求控制工作参数/条件。

3.2制作工程部（ME）:负责为流程出现的问题提供技术支持。

3.3设备部（PM）:负责为设备提供保养及维修服务。

3.4品质保证部（QA）:负责其相关参数的监，控测试仪器的调校。

定义

无

作业内容

5.1、流程、孔铜密度参数.

上料→除油→喷淋水洗→浸酸→镀铜→喷淋水洗→下料→剥铜→双水洗→上料

板厚

孔铜要求

电流密度

普通板

0.6mil

12±2ASF*1次

0.8mil

15±