CN111682009B 集成电路芯片及其制造方法、集成电路封装和显示装置 (三星电子株式会社).docxVIP

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  • 2026-03-10 发布于山西
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CN111682009B 集成电路芯片及其制造方法、集成电路封装和显示装置 (三星电子株式会社).docx

(19)国家知识产权局

(12)发明专利

(10)授权公告号CN111682009B

(45)授权公告日2025.05.27

(21)申请号201910997727.4

(22)申请日2019.10.18

(65)同一申请的已公布的文献号申请公布号CN111682009A

(43)申请公布日2020.09.18

(30)优先权数据

10-2019-00276352019.03.11KR

(73)专利权人三星电子株式会社地址韩国京畿道

(72)发明人禹珉希姜声珉姜俊求高升希金荣睦

(74)专利代理机构中科专利商标代理有限责任公司11021

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