十五五新材料推动传统产业转型升级的案例.pptxVIP

;目录;;;技术穿透：从实验室到车间的“惊险一跃”与机制创新;;;;;;;;;;;;;;芯片的“贴身护甲”：氮化铝与氮化硅陶瓷基片如何突破散热瓶颈

随着芯片集成度越来越高、算力越来越强，单位面积产生的热量急剧增加，散热问题已成为制约性能进一步提升的关键瓶颈。传统的有机基板材料已难以满足需求，而先进陶瓷材料以其优异的导热性、与芯片匹配的热膨胀系数、高绝缘性，成为下一代半导体封装基板的理想选择。本部分将重点解读“泥土”中的贵族——氮化铝（AlN）陶瓷。它理论导热率接近蓝宝石，是氧化铝的7-10倍，是名副其实的“导热王”。我们将深入剖析高导热氮化铝基板从粉体制备、成型、高温烧结到精密