CN111640860B 集成晶片和形成集成晶片的方法 (台湾积体电路制造股份有限公司).pdfVIP

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  • 2026-03-10 发布于山西
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CN111640860B 集成晶片和形成集成晶片的方法 (台湾积体电路制造股份有限公司).pdf

(19)国家知识产权局

(12)发明专利

(10)授权公告号CN111640860B

(45)授权公告日2025.05.27

(21)申请号201910512108.1(51)Int.Cl.

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