摘要
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电镀铜“药水”作为封装基板和多层板互连的关键因素,国内一直高度依
赖进口,缺乏自主开发的核心竞争力,因而在如今的5G时代迎来了巨大的
机遇与挑战。针对5G通讯中PCB通孔互连技术的需求,利用酸性硫酸铜
体系并添加复合添加剂以达到PCB通孔互连中的均匀电镀是当前的研究
热点,但是,盲目的选择添加剂是一种浪费人力物力的表现。因此,本文
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