宣贯培训(2026年)《GBT 16525-2015半导体集成电路 塑料有引线片式载体封装引线框架规范》.pptxVIP

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目录

一、引线框架——不只是“骨架”，更是塑封载体封装的“神经系统”：深度剖析其在半导体产业链中的战略地位与未来价值

二、从“PLCC”到“新基建”：为什么说GB/T16525-2015是当前及未来五年行业竞争的“入场券”？——标准修订背景与行业痛点解析

三、解码“规范性引用文件”：专家带你看懂标准背后的“技术家族谱系”，如何构建系统化的质量保障网络？

四、“术语”不是文字游戏，而是技术语言的“通用货币”：精准掌握定义，彻底规避上下游沟通中的“理解鸿沟”

五、外形尺寸的“道”与“术”：从基础参数到精密配合，专家教你如何通过严控尺寸公差抢占高密度封装高