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CN112750758B 集成芯片结构和其形成方法以及形成多维集成芯片的方法 （台湾积体电路制造股份有限公司）.docxVIP

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  • 2026-03-11 发布于山西
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CN112750758B 集成芯片结构和其形成方法以及形成多维集成芯片的方法 （台湾积体电路制造股份有限公司）.docx

    (19)国家知识产权局

    (12)发明专利

    (10)授权公告号CN112750758B

    (45)授权公告日2025.05.27

    (21)申请号202010940991.7

    (22)申请日2020.09.09

    (65)同一申请的已公布的文献号

    (51)Int.Cl.

    H01L21/768(2006.01)

    H01L23/48(2006.01)

    H01L23/528(2006.01)

    H01L21/60(2006.01)

    (56)对比文件

    US2013328174A1,2013.12.12审查员毛悦

    权利要求书2页说明书18页附图41页

    申请公布号

    (43

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