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热适应复合材料赋能电子器件高效散热的机理探索与实践

一、引言

1.1研究背景与意义

在当今科技飞速发展的时代，电子器件已广泛应用于各个领域，从日常生活中的智能手机、平板电脑，到工业领域的高性能计算机、服务器，再到航空航天、医疗等关键领域的精密电子设备，其重要性不言而喻。随着电子器件的集成度不断提高、尺寸不断减小以及功率密度持续增加，散热问题已成为制约其性能提升和可靠性保障的关键瓶颈。例如，在5G通信基站中，大量的电子设备密集部署，产生的热量若不能及时散发，不仅会导致设备性能下降，信号传输质量变差，还可能引发设备故障，影响通信的稳定性和可靠性；在高性能计算领域，如超级计算机，其运算速度的