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- 2026-03-11 发布于江苏
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分析师:曾韬、龙天光
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——新材料——散热材料行业深度报告(一)2026年3月10日
随着AIGC的爆发,高
功率芯片的热流密度大幅增长,传统风冷散热逼近物理极限,液冷成为高功率
芯片散热首选。英伟达Hopper芯片散热方案为液冷冷板(MCC
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