CN120056457A 一种高寒环境自适应的地质体模型3d打印方法 (同济大学).pdfVIP

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  • 2026-03-12 发布于重庆
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CN120056457A 一种高寒环境自适应的地质体模型3d打印方法 (同济大学).pdf

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN120056457A

(43)申请公布日2025.05.30

(21)申请号202510525776.3

(22)申请日2025.04.25

(71)申请人同济大学

地址200092

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