CN120072769A 3d集成电路的封装及其衬底结构 (铨心半导体异质整合股份有限公司).pdfVIP

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  • 2026-03-12 发布于重庆
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CN120072769A 3d集成电路的封装及其衬底结构 (铨心半导体异质整合股份有限公司).pdf

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN120072769A

(43)申请公布日2025.05.30

(21)申请号202411714072.2(51)Int.Cl.

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