CN102651360A 一种可铜线键接的封装体结构及其制作方法 （万国半导体股份有限公司）.docxVIP

(19)中华人民共和国国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN102651360A

(43)申请公布日2012.08.29

(21)申请号201110050405.2

(22)申请日2011.02.24

(71)申请人万国半导体股份有限公司

地址美国加利福尼亚94085桑尼维尔奥克米德公园道475号

(72)发明人薛彦迅鲁军安荷·叭剌

(74)专利代理机构上海信好专利代理事务所(普通合伙)31249

代理人张静洁徐雯琼

(51)Int.CI.

HO1LHO1L

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23/495(2006.01)23/31(2006.01)

21/60(2006.01)

21/56(2006.01)

权利要求书2页说明书5页附图3页

(54)发明名称

一种可铜线键接的封装体结构及其制作方法

(57)摘要

CN102651360A一种可铜线键接的封装体结构及其制作方法，包含引线框架，其设置有若干载片台，和延伸至所述封装体结构外的若干引脚，以及若干加强筋，其连接相邻的所述载片台；每对相邻载片台之间连接有至少一个所述加强筋；若干半导体芯片，对应设置在所述若干载片台上；在所述芯片之间，或所述芯片与所述引脚之间，或所述芯片与所述载片台之间