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半导体专利许可协议

协议编号：〔〕半专许字第号

许可方（甲方）：

名称：〔〕半导体技术有限公司

统一社会信用代码：〔〕

法定代表人/负责人：〔〕

住所地：〔〕市〔〕区〔〕路〔〕号

研发地址：〔〕市〔〕区〔〕高新技术园区〔〕号楼

联系地址：〔〕

联系电话：〔〕

电子邮箱：〔〕

经营范围：半导体芯片研发、设计、专利运营、技术咨询等

专利数量：有效专利〔〕项，其中发明专利〔〕项

核心专利领域：□芯片架构□制造工艺□封装测试□其他：〔〕

知识产权总监：〔〕

专利专员：〔〕（联系方式：〔〕）

银行账户信息（收款账户）：

开户名：〔〕半导体技术有限公司

开户行：〔〕

账号：〔〕

被许可方（乙方）：

名称：〔〕电子科技有限公司

统一社会信用代码：〔〕

法定代表人/负责人：〔〕

住所地：〔〕市〔〕区〔〕路〔〕号

生产地址：〔〕市〔〕区〔〕工业园区〔〕栋

联系地址：〔〕

联系电话：〔〕

电子邮箱：〔〕

经营范围：半导体器件制造、电子产品研发、销售等

生产规模：年产能〔〕万片芯片

技术需求背景：□产品升级□工艺改进□市场准入□专利规避

技术负责人：〔〕

对接工程师：〔〕（联系方式：〔〕）

银行账户信息（付款账户）：

开户名：〔〕电子科技有限公司

开户行：〔〕

账号：〔〕

许可基本信息：