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半导体封装测试合同

合同编号：【】

委托方（甲方）：

名称：【芯片设计企业全称】

统一社会信用代码：【】

法定代表人/负责人：【】

地址：【】

联系方式：【】

项目负责人：【】

联系电话：【】

技术对接人：【】

联系电话：【】

受托方（乙方）：

名称：【半导体封装测试企业全称】

统一社会信用代码：【】

法定代表人/负责人：【】

地址：【】

联系方式：【】

业务负责人：【】

联系电话：【】

技术负责人：【】

联系电话：【】

资质认证：【】（如ISO9001、IATF16949认证）

鉴于：

1. 甲方是专业的芯片设计企业，需将其设计的半导体芯片委托乙方进行封装及测试服务；乙方是具备半导体封装测试资质和能力的专业企业，可提供符合行业标准的封装测试服务。

2. 双方就半导体封装测试事宜达成一致，本合同的签订与履行符合《中华人民共和国民法典》《半导体器件封装测试行业规范》及相关监管要求。

根据上述事实，甲乙双方本着平等自愿、诚实信用、权责对等的原则，经友好协商，就半导体封装测试事宜达成如下协议，以资共同遵守。

第一条定义与释义

1.1待测试芯片：指甲方提供给乙方进行封装测试的半导体裸芯片，具体型号、规格见附件一《测试产品清单》。

1.2封装测试服务：指乙方为甲方提供的芯片封装、性能测试、可靠性测试等一系列服务，具体内容见附件二《服务范围