CN102111965A 电路板制作方法 （富葵精密组件(深圳)有限公司）.docxVIP

(19)中华人民共和国国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN102111965A

(43)申请公布日2011.06.29

(21)申请号200910312489.5

(22)申请日2009.12.29

(71)申请人富葵精密组件(深圳)有限公司

地址518103广东省深圳市宝安区福永镇塘

尾工业区工厂5栋1楼申请人鸿胜科技股份有限公司

(72)发明人徐盟杰

(51)Int.CI.

HO5K3/28(2006.01)

权利要求书1页说明书4页附图4页

(54)发明名称

电路板制作方法

(57)摘要

CN102111965A150一种电路板制作方法，包括步骤：提供包括产品区域和非产品区域的电路基板，所述非产品区域环绕所述产品区域，所述电路基板具有第一绝缘层及形成于第一绝缘层一侧的第一铜箔层，所述电路基板具有侧面；在所述产品区域对应的第一铜箔层内形成第一线路图形，并将非产品区域对应的第一铜箔层去除从而使得部分第一绝缘层从侧面和靠近第一铜箔层的一侧露出，所述第一线路图形包括第一导电线路；在电路基板的侧面和非产品区域内第一绝缘层在靠近第一铜箔层一侧露出的表面形成绝缘覆盖层；在所述第一导电线路表面形成防焊层；将所述非产品区域从所述

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CN102111965A权利要求书1/1页

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1.一种电路板制作方法，包括步骤：

提供包括产品区域和非产品区域的电路基板，所述非产品区域环绕所述产品区域，所述电路基板具有第一绝缘层及形成于第一绝缘层一表面的第一铜箔层，所述电路基板具有侧面；

在所述产品区域对应的第一铜箔层内形成第一线路图形，并将非产品区域对应的第一铜箔层去除从而使得部分第一绝缘层从侧面和靠近第一铜箔层的一侧露出，所述第一线路图形包括第一导电线路；

在电路基板的侧面和非产品区域内第一绝缘层靠近第一铜箔层一侧露出的表面形成绝缘覆盖层；

在所述第一导电线路表面形成防焊层；

将所述非产品区域从所述产品区域分离，从而得到由产品区域构成的电路板。

2.如权利要求1所述的电路板制作方法，其特征在于，所述第一线路图形还包括第一焊垫，在形成防焊层之后，还包括在第一焊垫上镀覆金层的步骤。

3.如权利要求1所述的电路板制作方法，其特征在于，在形成防焊层之后，还包括在防焊层上印刷文字标记的步骤。

4.如权利要求1所述的电路板制作方法，其特征在于，所述产品区域的数量为多个，所述非产品区域环绕环绕每一产品区域。

5.如权利要求1所述的电路板制作方法，其特征在于，所述电路基板还包括双面覆铜板、第一胶层、第二胶层、第二绝缘层以及形成于所述第二绝缘层的第二铜箔层，双面覆铜板包括第三绝缘层及形成于第三绝缘层两侧的导电线路，第一绝缘层通过第一胶层压合于双面覆铜板的第三绝缘层一侧的导电线路上，所述第二绝缘层通过第二胶层压合于双面覆铜板的第三绝缘层另一侧的导电线路上。

6.如权利要求5所述的电路板制作方法，其特征在于，在形成第一线路图形之前，还包括对电路基板进行捞边的步骤，以修正电路基板的形状。

7.如权利要求5所述的电路板制作方法，其特征在于，在所述产品区域对应的第一铜箔层内形成第一线路图形时，还在所述产品区域对应的第二铜箔层内形成第二线路图形，第二线路图形包括第二导电线路，所述绝缘覆盖层还形成在非产品区域内第二绝缘层在靠近第二铜箔层一侧露出的表面，所述防焊层还形成在第二导电线路表面。

CN102111965A说明书1/4页

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电路板制作方法

技术领域

[0001]本发明涉及印刷电路板制作领域，尤其涉及一种电路板的制作方法。

背景技术

[0002]印刷电路板因具有装配密度高等优点而得到了广泛的应用。关于高密度互连电路板的应用请参见文献Takahashi,A.Ooki,N.Nagai,A.Akahoshi,H.Mukoh,A.Wajima,M.Res.

Lab.,HighdensitymultilayerprintedcircuitboardforHITACM-880,IEEETrans.onComponents,Packaging,and