CN102387672A 多层电路板的制作方法 （富葵精密组件(深圳)有限公司）.docxVIP

(19)中华人民共和国国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN102387672A

(43)申请公布日2012.03.21

(21)申请号201010266694.5

(22)申请日2010.08.30

(71)申请人富葵精密组件(深圳)有限公司

地址518103广东省深圳市宝安区福永镇塘

尾工业区工厂5栋1楼申请人臻鼎科技股份有限公司

(72)发明人刘瑞武

(51)Int.CI.

HO5K3/46(2006.01)

权利要求书2页说明书6页附图5页

(54)发明名称

多层电路板的制作方法

提供第一电路基板和第二电路基板，第一电路基板包括第一线路层及第一基底层，第二电路

提供第一电路基板和第二电路基板，第一电路

基板包括第一线路层及第一基底层，第二电路

基板包括第一导电层和第二基底层

在第一线路层表面压合第二电路基板以形成压

合板，所述第二基底层与所述第一线路层接触

采用机械钻孔工艺在压合板中形成第一过孔，

所述第一过孔至少贯穿第一导电层

采用激光钻孔工艺在压合板中形成第二过孔，

所述第二过孔与第一过孔连通以构成第一盲孔，

第一盲孔至少贯穿第一导电层和第二基底层

将第一盲孔形成第一盲导孔，以使得第一盲导

孔电性连接第一导电层和第一线路层

图案化所述第一导电层，以在第一导电层中