电子行业深度报告:AI基建,光板铜电—GTC前瞻,Serdes,RubinUltra%26CPO交换机详解.docxVIP

  • 35
  • 0
  • 约1.74万字
  • 约 19页
  • 2026-03-12 发布于北京
  • 举报

电子行业深度报告:AI基建,光板铜电—GTC前瞻,Serdes,RubinUltra%26CPO交换机详解.docx

内容目录

SerDes代际跃迁,驱动算力互联介质升级 4

Serdes持续升级,推动GPU互联带宽迭代增长 4

Serdes速率提升,推动CCL升级 6

Serdes功耗提升,推动光互联向近封装、共封装升级 7

RubinultraScaleup,正交背板+NPO的双层网络结构 10

Kyber架构机柜详解:Rubinultra互联带宽推演 10

Kyber架构机柜详解:Canister内部正交背板交换网络 11

Kyber架构机柜详解:Canister间NPO交换网络 12

英伟达CPO交换机产品矩阵蓄势待发,

文档评论(0)

1亿VIP精品文档

相关文档