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电子行业深度报告：端云协同驱动AI入口重塑与硬件范式重构.docx

电子行业深度报告：端云协同驱动AI入口重塑与硬件范式重构.docx

    内容目录

    TOC\o1-3\h\z\u云端模型：能力边界外扩与成本重构并行 4

    海外：大模型加速迭代，Agent能力边界持续外扩 4

    国内：性能快速追赶+性价比优势扩大，带动需求加速释放 6

    端侧模型：端云协同主线下的效率优化与能力压缩 10

    范式收敛：端云协同成端侧模型主流 10

    多模态：端侧实时交互与执行闭环的关键能力 11

    模型算法优化：效率优化与能力压缩 11

    模型架构：MoE在端侧受限于内存瓶颈，EdgeMoE与新架构并行探索 11

    低比特量化：4-bit为行业标准配置，2-bit等更低精度量化技术探索中 12

    推理优化：

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