CN102487577A 软硬结合电路板的制作方法 （富葵精密组件(深圳)有限公司）.docxVIP

(19)中华人民共和国国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN102487577A

(43)申请公布日2012.06.06

(21)申请号201010568285.0

(22)申请日2010.12.01

(71)申请人富葵精密组件(深圳)有限公司

地址518103广东省深圳市宝安区福永镇塘

尾工业区工厂5栋1楼申请人臻鼎科技股份有限公司

(72)发明人王明德黄莉

(51)Int.CI.

HO5K3/36(2006.01)

权利要求书2页说明书5页附图7页

(54)发明名称

软硬结合电路板的制作方法

(57)摘要

CN102487577A一种软硬结合电路板的制作方法，包括步骤：提供包括弯折区域的软性电路板，其具有导电线路，导电线路上覆盖有覆盖膜，所述覆盖膜具有通孔，部分位于弯折区域内的导电线路从通孔露出；提供一个与所述弯折区域形状相对应的可剥型胶片，可剥型胶片内形成有贯穿所述粘胶层且与通孔相对应的凹槽；将可剥型胶片贴合于所述弯折区域，粘胶层与所述弯折区域内的覆盖膜相互接触，通孔与凹槽对应连通；提供胶片及铜箔，所述胶片内形成有与弯折区域相对应的开口；依次堆叠并压合铜箔基板、胶片及软性电路板，开口与弯折区域相对应；将铜箔制作形成