CN102244989A 内建有射频辨识标签的天线的印刷电路板以及其制作方法 （财团法人工业技术研究院）.docxVIP

(19)中华人民共和国国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN102244989A

(43)申请公布日2011.11.16

(21)申请号201010178599.X

(22)申请日2010.05.13

(71)申请人财团法人工业技术研究院地址中国台湾新竹县

(72)发明人范振智陈慧娟郑憬聪

(74)专利代理机构北京律诚同业知识产权代理有限公司11006

代理人梁挥祁建国

(51)Int.CI.

HO5K3/30(2006.01)

HO1Q1/38(2006.01)

GO6K19/07(2006.01)

权利要求书2页说明书4页附图4页

(54)发明名称

内建有射频辨识标签的天线的印刷电路板以及其制作方法

(57)摘要

CN102244986A312320--311-361350382-340300本发明提供一种内建有射频辨识标签的天线的印刷电路板以及其制作方法。该方法包括以下步骤：提供一印刷电路板，其上方铺设有一金属箔层；图案化该金属箔层，以形成一第一天线分支与一第二天线分支，该第一天线分支具有一长度以及至少两直角弯折；以及提供一封装芯片，并将该封装芯片通过连接垫贴合于该金属箔层上，以分别电性连接至该第一天线分支与该第二天线分支；其中该第一天线分支的该至少两直角弯折之间，形成有一介层孔，以使该第一天线分支

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CN102244989A权利要求书1/2页

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1.一种制造内建有射频辨识标签的天线的印刷电路板的方法，其特征在于，包括以下步骤：

提供一印刷电路板，其上方铺设有一金属箔层；

图案化该金属箔层，以形成一第一天线分支与一第二天线分支，该第一天线分支具有一长度以及至少两直角弯折；以及

提供一封装芯片，并将该封装芯片通过连接垫贴合于该金属箔层上，以分别电性连接至该第一天线分支与该第二天线分支；

其中该第一天线分支的该至少两直角弯折之间，形成有一介层孔，以使该第一天线分支通过该介层孔电性导通至该印刷电路板内或底层的一金属导体。

2.根据权利要求1所述的制造内建有射频辨识标签的天线的印刷电路板的方法，其特征在于，该第一天线分支上该至少两个直角弯折的最接近该封装芯片的直角弯折与该封装芯片相距至少五分之一该第一天线分支长度的距离。

3.根据权利要求1所述的制造内建有射频辨识标签的天线的印刷电路板的方法，其特征在于，该封装芯片为一小型外引脚封装元件。

4.根据权利要求1所述的制造内建有射频辨识标签的天线的印刷电路板的方法，其特征在于，该封装芯片以表面粘着技术贴合于该金属箔层上。

5.根据权利要求1所述的制造内建有射频辨识标签的天线的印刷电路板的方法，其特征在于，该金属导体连接至一接地端。

6.根据权利要求1所述的制造内建有射频辨识标签的天线的印刷电路板的方法，其特征在于，该第二天线分支具有至少两个弯折。

7.根据权利要求1所述的制造内建有射频辨识标签的天线的印刷电路板的方法，其特征在于，该第二天线分支为一引线，以电性连接一导线，并使该导线的主体与该印刷电路板分离。

8.一种内建有射频辨识标签的天线的印刷电路板，其特征在于，包括：

一印刷电路板，其上方铺设有一图案化金属箔层，以形成一第一天线分支与一第二天线分支，该第一天线分支具有一长度以及至少两直角弯折；以及

一封装芯片，其通过连接垫贴合于该金属箔层上，以分别电性连接至该第一天线分支与该第二天线分支；

一介层孔，其形成于该第一天线分支的该至少两直角弯折之间，以使该第一天线分支通过该介层孔电性导通至该印刷电路板内的一金属导体。

9.根据权利要求8所述的内建有射频辨识标签的天线的印刷电路板，其特征在于，该第一天线分支上该至少两个直角弯折的最接近该封装芯片的直角弯折与该封装芯片相距至少五分之一该第一天线分支长度的距离。

10.根据权利要求8所述的内建有射频辨识标签的天线的印刷电路板，其特征在于，该封装芯片为一小型外引脚封装元件。

11.根据权利要求8所述的内建有射频辨识标签的天线的印刷电路板，其特征在于，该封装芯片以表面粘着技术贴合于该金属箔层上。

12.根据权利要求8所述的内建有射频辨识标签的天线的印刷电路板，其特征在于，该金属导体连接至一接地端。

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