CN102612266B 电路板的制作方法 （富葵精密组件(深圳)有限公司）.docxVIP

(19)中华人民共和国国家知识产权局

(12)发明专利

(10)授权公告号CN102612266B(45)授权公告日2014.10.01

(21)申请号201110024971.6

(22)申请日2011.01.21

(73)专利权人富葵精密组件(深圳)有限公司地址518103广东省深圳市宝安区福永镇塘

尾工业区工厂5栋1楼

专利权人臻鼎科技股份有限公司

(72)发明人冯琦唐莺娟

(74)专利代理机构深圳市鼎言知识产权代理有限公司44311

代理人哈达

(51)Int.CI.

HO5K3/00(2006.01)

HO5K3/40(2006.01)

HO5K3/46(2006.01)

审查员罗娱

权利要求书2页说明书6页附图5页

(54)发明名称

电路板的制作方法

162、

162、

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CN102612266B一种电路板的制作方法，包括步骤：提供内层基板，将基板的第一铜箔层制作形成第一导电线路，在所述第一导电线路一侧压合第一胶层和第二铜箔层。在所述每个产品区域对应的第二铜箔层内形成第二导电线路，在与每个测试区域对应的第二铜箔层形成多个第一孔。在所述第二导电线路一侧压合