CN102387661A 电路板基板及其制作方法 （富葵精密组件(深圳)有限公司）.docxVIP

(19)中华人民共和国国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN102387661A

(43)申请公布日2012.03.21

(21)申请号201010268176.7

(22)申请日2010.08.31

(71)申请人富葵精密组件(深圳)有限公司

地址518103广东省深圳市宝安区福永镇塘

尾工业区工厂5栋1楼

申请人臻鼎科技股份有限公司

(72)发明人何明展

(51)Int.CI.

HO5K1/03(2006.01)

HO5K1/02(2006.01)

HO5K3/00(2006.01)

C08L63/00(2006.01)

CO8K13/04(2006.01)

C08K7/00(2006.01)

CO8K3/04(2006.01)

权利要求书2页说明书7页附图3页

(54)发明名称

电路板基板及其制作方法

(57)摘要

CN102387661A102130110101本发明涉及一种电路板基板，其包括依次堆叠的第一铜箔层、第一绝缘层、环氧树脂复合材料层、第二绝缘层及第二铜箔层。所述环氧树脂复合材料层由环氧树脂复合材料组成。所述环氧树脂复合材料包括端羧基聚合物改性