探究Sb掺杂对Sn - Ag - Cu系焊料合金性能的影响与机制.docx

探究Sb掺杂对Sn-Ag-Cu系焊料合金性能的影响与机制

一、引言

1.1研究背景与意义

在电子封装领域，焊料作为实现电气连接与机械固定的关键材料，其性能优劣直接关乎电子产品的质量与可靠性。传统的锡铅（Sn-Pb）焊料凭借其熔点低、润湿性良好、机械性能优良以及成本低廉等突出优势，长期以来在电子工业中占据主导地位，广泛应用于各类电子产品的制造过程，成为连接器件和印刷电路板的首选焊接材料。然而，随着科技的飞速发展以及人们环保意识的日益增强，铅对人体健康和生态环境的严重危害逐渐受到广泛关注。研究表明，铅及其化合物一旦进入人体，便会在体内不断累积，进而对神经系统、血液系统以及生殖系统等