微孔玻璃技术（TGV），全球前9强生产商排名及市场份额（by QYResearch）.pdfVIP

全球市场研究报告

微孔玻璃技术（TGV）是一种用于半导体封装和微电子设备等领域的微型化封装技术，是穿过玻璃基板的垂

直电气互连。它以高品质硼硅玻璃、石英玻璃为基材，通过激光诱导、蚀刻、种子层溅射、电镀填充、化学

机械平坦化、RDL、Bump工艺引出实现3D互联。TGV的直径通常为10μm-100μm，对于先进封装领域

的各种应用，每片晶圆上通常需要数万个TGV通孔，并对其进行金属化处理，以确保所需的导电性能。

TGV基板，即玻璃通孔（Through-GlassVia，缩写为TGV）基板，是一种具有垂直电气互连功能的玻璃基

板。其核心特点有三：玻璃素片、通孔技术、金属化。本报告定量分析的对象为通孔并金属化后的TGV基

板。

TGV基板具有优良的高频电学特性。玻璃材料介电常数只有硅材料的1/3左右，损耗因子比硅材料低2-3个

数量级，可大大减小衬底损耗和寄生效应，保证传输信号的完整性。TGV基板制作无需复杂的绝缘层沉积

工艺，且超薄转接板中不需要减薄，简化了生产流程，提高了生产效率。因大尺寸超薄面板玻璃易获取，且

不需要在衬底表面及TGV内壁沉积绝缘层，其制作成本得到了极大降低。即便转接板厚度小于100μm时，

翘曲依然较小，保证了封装结构的稳定性和可靠性。TG