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半导体激光芯片组件测试装置及其散热结构设计.pdfVIP

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  • 2026-03-13 发布于北京
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半导体激光芯片组件测试装置及其散热结构设计.pdf

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    (21)申请号201620313017.7

    (22)申请日2016.04.14

    (73)专利权人

    地址518000省市南山区高新技术工业村

    专利权人瑞波光电子

    (72)发明人胡海王泰山鹏

    (74)专利机构市威

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