CN119203907A 面向热分析优化的3d堆叠芯片全局布线方法、装置、设备及介质 （珠海硅芯科技有限公司）.pdfVIP

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN119203907A

(43)申请公布日2024.12.27

(21)申请号202411695302.5G06F119/08(2020.01)

(22)申请日2024.11.25

(71)申请人珠海硅芯科技有限公司

地址519000广东省珠海市香洲区卫康路

199号香洲创港中心20栋12层1205-1

室

(72)发明人赵毅林士林黄杰英李少白

莫晓霖陈钰文胡坤梅

(74)专利代理机构北京智行阳光知识产权代理

事务所(普通合伙)11738

专利代理师侯宇灿

(51)Int.Cl.

G06F30/392