宣贯培训(2026年)《GBT 4937.19-2018半导体器件 机械和气候试验方法 第19部分：芯片剪切强度》.pptxVIP

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目录

一、从“粘得住”到“测得准”：专家带您深度解读芯片剪切强度试验的行业新标杆

二、为什么芯片“掉下来”成了可靠性第一大敌？——剖析剪切强度试验在失效分析中的核心权重

三、从样品准备到力值判读：全流程拆解剪切试验的“操作密码”与易错点警示

四、不仅仅是“用力推”：揭秘试验条件（高温、存储等）对剪切强度结果的耦合影响

五、数字背后的生死线：如何精准对标不同封装形式的剪切力最小值要求？

六、当破坏发生时：从界面断裂模式反推工艺缺陷与质量提升路径

七、不只是推球与推芯片：深度剖析针对复杂微电子器件的夹具设计与对中技巧

八、试验系统的校准与验证：如何规避因设备误差导致的