2025年人工智能芯片研发合作合同协议.docx

2025年人工智能芯片研发合作合同协议

鉴于合作方A（以下简称“甲方”）与合作方B（以下简称“乙方”）有意共同进行人工智能芯片的研发工作（以下简称“合作项目”），依据《中华人民共和国民法典》及相关法律法规，本着平等互利、优势互补、诚实信用的原则，经友好协商，达成如下协议：

第一条合作内容与目标

双方同意共同合作开展“[具体项目名称，例如：面向边缘计算的低功耗AI芯片架构设计与原型验证]”的研发工作（以下简称“合作项目”）。该项目的目标是研发一款具备[描述关键性能指标，例如：高性能、低功耗、小面积、高能效比]特性的人工智能芯片，能够有效应用于[描述主要应用场景，例如：智能摄像头、自动驾驶传感器