宣贯培训(2026年)《YST 1595-2023电子封装用钼铜层状复合材料》.pptxVIP

《YS/T1595-2023电子封装用钼铜层状复合材料》(2026年)宣贯培训

目录一、二、三、四、五、六、七、八、九、十、一、从“散热配角”到“集成主力”：为什么说YS/T1595-2023是新世代电子封装的“关键拼图”？——专家视角解读行业变革与标准诞生的必然性（一）功率密度飙升的“热困境”：传统封装材料遭遇的性能天花板随着氮化镓、碳化硅等第三代半导体的普及，电子器件功率密度呈指数级增长。传统散热方案如纯铜或纯钼已无法同时满足“低热阻”与“热匹配”的双重苛刻要求。本部分将深度剖析在高频、高功率应用场景下，热应力失配如何成为器件失效的“第一杀手”，从而引出钼铜层状复