IGBT产业园区新建功率模块封装厂房项目可行性研究报告.docx

IGBT产业园区新建功率模块封装厂房项目可行性研究报告

第一章总论

项目概要

项目名称

IGBT产业园区新建功率模块封装厂房项目

建设单位

华芯半导体科技（无锡）有限公司于2023年6月18日在江苏省无锡市新吴区市场监督管理局注册成立，属有限责任公司，注册资本金叁亿元人民币。主要经营范围包括半导体器件及模块的研发、生产、销售；电力电子器件、集成电路的设计、制造；货物及技术进出口业务（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）。

建设性质

新建

建设地点

江苏省无锡市新吴区无锡国家高新技术产业开发区IGBT特色产业园区内

投资估算及规模

本项目总投资估算为48632.50万元，其