高阻隔封装薄膜项目可行性研究报告.docx

高阻隔封装薄膜项目可行性研究报告

第一章项目总论

项目名称及建设性质

项目名称

高阻隔封装薄膜项目

项目建设性质

本项目属于新建工业项目，主要从事高阻隔封装薄膜的研发、生产与销售，致力于打造具备规模化生产能力与技术优势的高阻隔封装薄膜生产基地，满足食品、医药、电子等领域对高品质封装材料的需求。

项目占地及用地指标

该项目规划总用地面积52000平方米（折合约78亩），建筑物基底占地面积37440平方米；项目规划总建筑面积61200平方米，其中主体生产车间面积42000平方米，辅助设施面积5800平方米，办公用房3200平方米，职工宿舍1800平方米，其他配套设施（含仓储、公用工程等）840