CN119203907B 面向热分析优化的3d堆叠芯片全局布线方法、装置、设备及介质 (珠海硅芯科技有限公司).pdfVIP

  • 1
  • 0
  • 约2.66万字
  • 约 20页
  • 2026-03-16 发布于重庆
  • 举报

CN119203907B 面向热分析优化的3d堆叠芯片全局布线方法、装置、设备及介质 (珠海硅芯科技有限公司).pdf

(19)国家知识产权局

(12)发明专利

(10)授权公告号CN119203907B

(45)授权公告日2025.03.18

(21)申请号202411695302.5(51)Int.Cl.

G06F30/392(2020.01)

(22)申请日2024.11.25

G06F30/394(2020.01)

(65)同一申请的已公布的文献号

G06F115/12(2020.01)

申请公布号CN119203907A

G0

您可能关注的文档

文档评论(0)

1亿VIP精品文档

相关文档