珠三角半导体封装用石英玻璃基板（TSV技术）生产项目可行性研究报告.docx

珠三角半导体封装用石英玻璃基板（TSV技术）生产项目可行性研究报告

第一章项目总论

项目名称及建设性质

项目名称

珠三角半导体封装用石英玻璃基板（TSV技术）生产项目

项目建设性质

本项目属于新建高新技术产业项目，专注于半导体封装领域核心材料——TSV技术石英玻璃基板的研发、生产与销售，旨在填补国内高端石英玻璃基板产能缺口，推动半导体产业链关键环节国产化进程。

项目占地及用地指标

项目规划总用地面积52000平方米（折合约78亩），建筑物基底占地面积37440平方米；总建筑面积61360平方米，其中洁净生产车间32240平方米、研发中心8320平方米、检测实验室3120平方米、办公楼520