宣贯培训(2026年)《GBT 4937.20-2018半导体器件 机械和气候试验方法 第20部分：塑封表面安装器件耐潮湿和焊接热综合影响》.pptxVIP

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目录

一、潮湿敏感等级——塑封器件保质期的“天气预报”，专家教你如何精准解读与应对未来存储挑战

二、回流焊的温度曲线——表面安装的“生死时速”，深度剖析工艺窗口与器件可靠性的博弈

三、耐湿/耐热综合试验——并非1+1=2的简单叠加，专家视角下失效机理的深度耦合与协同效应

四、预处理流程——模拟装配的“魔鬼训练营”，如何严格把关确保出厂器件经得起市场考验

五、内部湿气与蒸气压——看不见的“炸弹”，从物理机制解读爆米花现象及其防护策略

六、吸湿与解吸动力学——掌控水分的“呼吸”，基于未来高可靠性要求的工艺控制节点

七、电测试与外观检查——失效判据的“照妖镜”，精