汽车串行器和解串器（SerDes）芯片技术要求及试验方法.pdfVIP

ICS43.040.10

CCST36

QC

中华人民共和国汽车行业标准

QC/TXXXXX—XXXX

汽车串行器和解串器（SerDes）芯片技术要

求及试验方法

Automotiveserializeranddeserializer(SerDes)chipstechnical

requirementsandtestmethods

（报批稿）

（本草案完成时间：2025.11.24）

XXXXXXXXXXXXXXXX

--发布--实施

中华人民共和国工业和信息化部  发布

QC/TXXXXX—XXXX

目次

前言II

1范围1

2规范性引用文件1

3术语和定义2

4缩略语3

5技术要求3

5.1工作状态3

5.2连通性3

5.3接口4

5.4业务传输类型4

5.5休眠与唤醒5

5.6监控与诊断5

5.7电特性要求6

5.8传输距离6

5.9功能安全6

5.10电磁兼容性6

5.11环境适应与可靠性8

6试验方法12

6.1试验环境12

6.2链路建立时间试验15

6.3链路恢复时间试验15

6.4传输速率试验16

6.5误码率试验16

6.6图像分割和拼接试验17

2

6.7IC控制试验18

6.8GPIO控制试验24

6.9SPI控制试验26

6.10UART控制试验28

6.11接口互通试验28

6.12休眠与唤醒试验31

6.13线束故障诊断试验33

6.14电特性试验33

6.15传输距离试验36

附录A（规范性）环境及可靠性试验方法38

附录B（规范性）芯片功能安全要求及评估方法54

参考文献64

I

QC/TXXXXX—XXXX

前言

本文件按照GB/T1.1—2020《标准化工作导则第1部分：标准化文件的结构和起草规则》的规定

起草。

请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别专利的责任。

本文件由全国汽车标准化技术委员会（SAC/TC114）提出并归口。

本文件起草单位：中国汽车技术研究中心有限公司、深圳引望智能技术有限公司、仁芯致远（杭州）

半导体科技有限公司、中汽研科技有限公司、天津瑞发科半导体技术有限公司、景略半导体（上海）有

限公司、矽力杰半导体技术（杭州）有限公司、北京国家新能源汽车技术创新中心有限公司、比亚迪汽

车工业有限公司、中电科芯片技术（集团）有限公司、苏州纳芯微电子股份有限公司、惠州市德赛西威

汽车电子股份有限公司、是德科技（中国）有限公司、中国第一汽车股份有限公司、深圳市航盛电子股

份有限公司、中科芯集成电路有限公司、慷智集成电路（上海）有限公司、重庆长安汽车股份有限公司、

裕太微电子股份有限公司、新港海岸（北京）科技有限公司、广州小鹏汽车科技有限公司、长城汽车股

份有限公司、吉利汽车研究院（宁波）有限公司。

本文件主要起草人：吴含冰、王学寰、潘俊家、梁远