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瑞波科总部及高机能半导体材料研发制造基地项目（一期）（重新报批）报告表.pdfVIP

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  • 2026-03-13 发布于中国
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瑞波科总部及高机能半导体材料研发制造基地项目（一期）（重新报批）报告表.pdf

    一、建设项目基本情况

    建设项目

    瑞波科总部及高机能半导体材料研发制造基地项目（一期）（重新报批）

    名称

    项目代码2209-510124-04-01-262378

    建设单位

    联系人

    C

    建设地点成都市郫都区智慧科技园区

    103°5012.382304726.742

    地理坐标（度分秒，度分秒）

    三十六、计算机、通信和其他电子设

    C398581

    国民经济电子专用材料建设项目备制造业，电子元件及电子专用

    行业

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