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8英寸集成电路制造匀胶显影设备产业化项目可行性研究报告

第一章项目总论

项目名称及建设性质

项目名称：8英寸集成电路制造匀胶显影设备产业化项目

项目建设性质：本项目属于新建高新技术产业项目，专注于8英寸集成电路制造过程中核心设备——匀胶显影设备的研发、生产与销售，旨在填补国内该领域中高端设备国产化空白，推动集成电路装备产业链自主可控发展。

项目占地及用地指标：项目规划总用地面积52000.60平方米（折合约78.00亩），建筑物基底占地面积37440.43平方米；规划总建筑面积61360.72平方米，其中绿化面积3380.03平方米，场区停车场和道路及场地硬化占地面积10850.14