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高速光模块封装测试项目可行性研究报告

第一章总论

项目概要

项目名称

高速光模块封装测试项目

建设单位

深圳光芯通科技有限公司于2023年6月在广东省深圳市宝安区市场监督管理局注册成立，属有限责任公司，注册资本金5000万元人民币。核心经营范围包括光通信设备制造、光模块研发与销售、集成电路封装测试服务、电子元器件制造及销售（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）。

建设性质

新建

建设地点

广东省深圳市宝安区福海街道福海信息港产业园

投资估算及规模

本项目总投资估算为38650万元，其中一期工程投资23190万元，二期工程投资15460万元。具体构成如下：一期工程中，土建工