CN103887265B 具有印刷电路层的集成电路封装及其制作方法 （德州仪器公司）.docxVIP

(19)中华人民共和国国家知识产权局

(12)发明专利

(45)授权

(10)授权公告号CN103887265B公告日2018.06.15

(21)申请号201310712598.2

(22)申请日2013.12.20

(65)同一申请的已公布的文献号申请公布号CN103887265A

(43)申请公布日2014.06.25

(30)优先权数据

13/723,8742012.12.21US

(73)专利权人德州仪器公司地址美国德克萨斯州

(72)发明人马修·戴维·罗米格兰斯·科尔·赖特

莱斯利·爱德华·斯塔克弗兰克·斯特普尼克

斯里尼瓦萨恩·K·科杜里

(74)专利代理机构北京律盟知识产权代理有限责任公司11287

代理人路勇

(51)Int.CI.

HO1L23/488(2006.01)

HO1L25/00(2006.01)

HO1L21/60(2006.01)

HO5K1/16(2006.01)

HO5K3/00(2006.01)

(56)对比文件

US2006/0154434A1,2006.07.