电场与合金元素Fe、Co协同调控钨铜润湿性的机制研究
一、引言
1.1研究背景与意义
在材料科学领域,钨铜合金凭借其独特的性能组合,成为众多高端应用的关键材料。钨铜合金是一种由高熔点的钨(W)和高导电性、高导热性的铜(Cu)组成的复合材料,兼具了钨的高熔点(3422℃)、高强度、高密度以及良好的高温稳定性和耐磨性,同时又具备铜的高导电导热性(铜的电导率在室温下约为58×10?S/m,导热系数约为401W/(m?K))、良好的塑性和加工性能。这种独特的性能组合使得钨铜合金在多个领域展现出巨大的应用潜力。
在电子器件领域,随着电子设备不断向小型化、高性能化发展,对材料的散热性能和电学
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