2026中国集成电路封装测试行业产能扩张与技术路线图报告
目录
TOC\o1-3\h\z\u摘要 3
一、全球集成电路封装测试产业宏观格局与2026趋势概览 6
1.1全球先进封装技术(Chiplet、3DIC)发展现状与2026渗透率预测 6
1.2中国在全球封测产业链中的定位变迁与份额预估 9
1.3国际地缘政治对供应链安全及产能布局的影响分析 11
二、2026年中国集成电路封装测试行业产能扩张总体规模与分布 14
2.1现有产能盘点与2026年新增Fab/OSAT厂规划汇总 14
2.2按技术节点划分的产能结构变化(成熟节点
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