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晶圆级芯片封装项目可行性研究报告

第一章总论

项目概要

项目名称

年产15亿颗晶圆级芯片封装项目

建设单位

华芯微封科技（江苏）有限公司于2024年3月在江苏省无锡市锡山区市场监督管理局注册成立，属有限责任公司，注册资本金5亿元人民币。主要经营范围包括半导体封装测试、集成电路芯片设计、半导体器件制造、电子产品销售等，依法须经批准的项目经相关部门批准后开展经营活动。

建设性质

新建

建设地点

江苏省无锡市锡山区锡东新城半导体产业园

投资估算及规模

本项目总投资估算为386500万元，其中一期工程投资231900万元，二期工程投资154600万元。

一期工程建设投资中，土建工程58475万元，