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封装WLP直写光刻设备产业化项目可行性研究报告

第一章项目总论

项目名称及建设性质

项目名称：封装WLP直写光刻设备产业化项目

项目建设性质：本项目属于新建高新技术产业项目，专注于封装WLP（晶圆级封装）直写光刻设备的研发、生产与销售，旨在填补国内高端光刻设备在晶圆级封装领域的产能缺口，推动半导体封装设备国产化进程。

项目占地及用地指标：项目规划总用地面积52000平方米（折合约78亩），建筑物基底占地面积37440平方米；规划总建筑面积61200平方米，其中生产车间42000平方米、研发中心8600平方米、办公用房5200平方米、职工宿舍3100平方米、配套设施2300平方米；绿化