宣贯培训(2026年)《GBT 35010.6-2018半导体芯片产品 第6部分：热仿真要求》.pptxVIP

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目录

一、热失控预警！专家深度为何GB/T35010.6–2018是2025年芯片设计不可逾越的红线？

二、告别“盲人摸象”：标准如何定义芯片热仿真从“艺术”到“工程科学”的范式革命？

三、解密“黑匣子”：标准如何精确界定热仿真所需的几何模型与材料属性？

四、边界条件定成败：标准如何规范热载荷与散热路径的设置，让仿真告别“理想化”？

五、网格与求解器的“隐形战争”：标准如何指导我们选择算法，确保仿真精度与效率的平衡？

六、从“数”到“据”：标准如何定义热仿真后处理的关键指标与可信度验证？

七、专家视角：标准如何填补芯片–封装–系统协同热仿真的接口鸿沟